骏成科技：从成立到上市的全过程
创立与发展
1999年，骏成科技成立于中国江苏省无锡市。公司最初的服务是电子设计自动化（EDA）和半导体工艺仿真。接下来的几年里，骏成科技迅速扩张了其业务范围，成为亚洲半导体设计领域的一家主要供应商之一，并开始向全球市场扩张。2004年，骏成科技获得四亿人民币的B轮融资，用于加强公司的研发和市场扩张。该年，骏成科技成为中国大陆首家成为美国半导体产业协会（SIA）的成员的公司之一。
上市前的准备
2019年初，骏成科技在中国证券监督管理委员会上报了拟公开发行股票的申请。该公司拟发行不超过1.8亿股A股，计划募集资金不超过14亿人民币，用于扩产和智能制造项目的建设等。在此之前，骏成科技已完成了在中国创业板上市的准备工作，包括会计准则的调整和审计工作。此外，公司还进行了力度较大的管理变革，从组织结构、制度、流程、补充人才等方面进行调整，以适应股份公司制度的要求。
上市与未来展望
2020年3月31日，骏成科技A股在中国创业板上市。首日上市即以27.72元/股的价格开盘，较发行价上涨了44.1%。据公司公告，募集资金将用于智能制造项目、45nm工艺晶圆厂升级及营运资金等。骏成科技上市后展望快速增长。据中国工程院院士、芯片界权威专家贾敬华预测，未来几年，全球半导体市场将以20%的年增长率迅速扩张。在中国政策支持的大背景下，骏成科技将在半导体领域继续发力，通过技术创新和战略布局实现高质量的发展，成为该领域的领军企业之一。在未来几年里，骏成科技还将继续加强其研发力量，把自主研发作为企业发展的核心战略，加大对自主知识产权的投入，推动国产芯片的研发，并不断推进业务创新，以适应市场的变化和需求，确保其在半导体领域的领先地位。
